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08-31[电子信息] CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究
08-31[电子信息] 表面贴装系统数据准备软件的开发与设计
08-31[电子信息] SiO2膜背封片边缘剥离工艺进展
08-31[电子信息] 基于自重式热管的LED工矿灯散热研究
08-31[电子信息] 大直径半绝缘4H-SiC单晶生长及表征
08-31[电子信息] 系统工程方法论在微系统设计中的应用探索
08-31[电子信息] 基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究
08-31[电子信息] 多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施
08-31[电子信息] 多晶硅光伏组件电位诱导衰减(PID)研究
08-31[电子信息] SnO2透明导电薄膜掺杂改性的研究进展
08-31[电子信息] 不同加载速率对SAC∕Cu焊点剪切强度的影响
08-31[电子信息] 大尺寸液晶玻璃切割技术研究
08-31[电子信息] 微波组件内引线常见键合故障分析及预防措施
08-31[电子信息] 金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响
08-31[电子信息] 电路板爬行腐蚀对云算及电子产品的挑战与威胁
08-31[电子信息] 一种有限空间内活动线缆的布线工艺
08-31[电子信息] BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析
08-31[电子信息] 空间补偿算法在高精度贴片设备中的应用
08-31[电子信息] 铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术
08-31[电子信息] 低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制
08-31[电子信息] 同心柱状LED模组及其散热结构设计
08-31[电子信息] Im-Ag表面处理药水性能研究
08-31[电子信息] 用光学仪器组装与检测阵面雷达天线的研究
08-31[电子信息] 片式小元件质量控制工艺
08-31[电子信息] 有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索
08-31[电子信息] 电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展
08-31[电子信息] 基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现
08-31[电子信息] 电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响
08-31[电子信息] 压接连接工艺技术研究
08-31[电子信息] 毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究
08-31[电子信息] 无铅有铅混装焊接技术
08-31[电子信息] 派拉纶涂覆在高频电路防护上的应用
08-31[电子信息] 离心清洗设备的研制
08-31[电子信息] BGA空洞控制的回归分析研究
08-31[电子信息] 裂缝波导表面贴膜工艺研究
08-31[电子信息] 航天器电缆网热真空烘烤特性研究
08-31[电子信息] 雷达T∕R组件壳体镀银自动生产线设计
08-31[电子信息] 雷达天线罩超疏水耐候表面研究
08-31[电子信息] QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施
08-31[电子信息] 基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究
08-31[电子信息] 微波组件半水清洗工艺研究
08-31[电子信息] 多芯片真空共晶工装设计方法研究
08-31[电子信息] 微波器件用导电胶变色机理及其对接触电阻的影响
08-31[电子信息] 籽晶粘接工艺对SiC单晶生长质量的影响
08-31[电子信息] ICT一主机拖双压床新型检测方法的研究
08-31[电子信息] 地面雷达天线骨架制造工艺技术
08-31[电子信息] 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响
08-31[电子信息] 环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究
08-31[电子信息] 电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法
08-31[电子信息] 有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索

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